鐳雕加工_激光加工工藝原理

  鐳雕原理

  鐳雕即激光加工原理：

  利用激光器發射的高強度聚焦激光束在焦點處.使材料氧化因而對其進行加工.

  打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質,或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質,而“刻”出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質,顯出所需刻蝕的圖形,文字.

  鐳雕介紹

  鐳雕是表面處理一種工藝，和網印移印相似，都是在產品上印字或圖案之類的，工藝不同，價格有異，所以鐳雕的原理和注意事項是：

  案例分析

  鐳雕也叫激光雕刻或者激光打標，是一種用光學原理進行表面處理的工藝，手機和電子詞典的按鍵上用的多，我以前做過的產品有用過，簡單一點的講是這樣的：

  比如說我要做一個鍵盤，他上面有字，字有藍色，綠色，紅色和灰色，鍵體是白色，激光雕刻時，先噴油，藍字，綠字，紅字，灰字各噴相應的顏色，注意不要噴到別的鍵上，這樣看上去就有藍鍵，綠鍵等鍵了，再整體噴一層白色，這樣就是一整塊白鍵盤了，各藍綠都被包在下面了。此時就可以進行激光雕刻了，利用激光技術和ID出的按鍵圖做成的菲林，雕掉上面白色油，比如加工字母”A”,雕掉筆劃上的白色，則下的或藍或綠就露出來了，這樣就形了各種顏色的字母按鍵了

  同時如果要透光的，就用PC或PMMA,噴一層油，雕掉字體部分，則下面有光的話就透出來了，只不過這時要考慮各種油的粘附性能，不要油噴上去一刮就掉了！

  因為各顏色鍵要噴不同的油，所以做結構時要考慮到這一點，各鍵要分開點，以免噴到不必要的地方，也有損耗大的地方不如做兩個或多個，這樣可以有多個可以配套。

  各顏色的色差要大一點，最大的比如說黑白，這樣機器容易分辨，也雕得干凈，以免雕而不凈，影響外觀品質，還有各不同色的字體不要靠的太近，因為要噴不同顏色的，你紅色和綠色靠的那么近我怎么噴油，神仙也難辦！

  工作方式

  鐳雕是指激光雕刻，是通過激光束的光能導致表層物質的化學物理變化而刻出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖形、文字；按照雕刻方式不同可以分為點陣雕刻和矢量切割。

  點陣雕刻―酷似高清晰度的點陣打印；激光頭左右擺動，每次雕刻出一條由一系列點組成的一條線，然后激光頭同時上下移動雕刻出多條線，最后構成整版的圖象或文字；其掃描的圖形、文字及矢量化圖文都可以使用點陣雕刻。

  矢量切割與點陣雕刻不同，矢量切割是在圖文的外輪廓線上進行。通常采用這種模式在木材、紙張、亞克力等材料上進行穿透切割，也可在多種材料表面進行打標操作！

  工藝對比

  使用激光雕刻和切割，過程非常簡單，如同使用電腦和打印機在紙張上打印；可以在Win98/Win2000/WinXP環境下利用多種圖形處理軟件，如CorelDraw等進行設計，掃描的圖形，矢量化的圖文及多種CAD文件都可輕松地“打印”到雕刻機中。唯一的不同之處是，打印將墨粉涂到紙張上，而激光雕刻是將激光射到木制品、亞克粒、塑料板、金屬板、石材等幾乎所有的材料之上。

  性能

  一臺鐳雕機的性能，主要是由其雕刻速度、雕刻強度和光斑大小來決定。

  雕刻速度是指激光頭移動的速度，通常用IPS（英吋/秒）來表示；高速度帶來高的生產效率；速度也可用于控制切割或雕刻的深度，對于特定的激光強度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大。雕刻速度可以通過鐳雕機的控制面板來調節，也可以利用計算機的打印驅動程序來調節。在1%到100%的范圍內，調整幅度是1%。

  雕刻強度越大，切割或雕刻的深度也越深。

  光斑大小可以利用不同焦距的透鏡進行調節；小光斑的透鏡適用于高分辨率的雕刻；大光斑的透鏡適用于較低分辨率的雕刻，但對于矢量雕刻它是最佳選擇；通常的標準配置是2.0英吋的透鏡，其光斑大小處于中間，適用于各種場合。

  適用材料

  “光聯”鐳雕機可以雕刻下述材料：竹木制品、有機玻璃、金屬板、玻璃、石材、水晶、可麗耐、紙張、雙色板、氧化鋁、皮革、塑料、環氧樹脂、聚酯樹脂、噴塑金屬。

  軟件功能

  “光聯”鐳雕機的軟件系統通常支持WINDOWS平臺，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多種軟件的文件格式，如PLT、PCW、DXF、BMP等，同時也能直接使用SHX、TTF字庫。通過電腦隨意設計圖形，操作簡便，功率由軟件控制，連續可調。

  安全防護

  危害

  鐳射傷害；眼睛可見光和近紅外線最注意皮膚某些特殊紫外波長有致癌作用

  化學傷害有毒粒子或氣體

  電氣傷害激光電源之高壓電或高電流

  安全等級

  I級：沒有危險性的激光及激光系統0.4mW以下

  II級：低強度可見光激光系統0.4mW~1mW

  III級：中強度鐳射光及系統

  IIIa：不致對未保護之眼睛造成傷害，但聚焦后會1.0mW~5mW

  IIIb：不致產生有危險之擴散反應者5.0mW~500mW

  IV級：高功率鐳射及系統造成擴散反射的傷害者500mW以上

  防護內容

  避光用眼睛直視鐳射光

  加警示標志

  未經允許不得使用，只許有經驗人員操作

  光束路經盡量關閉，以防鐳射光外泄

  戴適合的防護鏡

  身體避免進入光束和反射區域

  工作物件旁移開不必要之反光物

  加工物件旁作適光遮掩

  鐳射整體盡量避免架設好人眼力度

  注意鐳射加械環境之通風或排氣狀況(作業時務必佩戴口罩))

  電源供給器多為高壓,極可能造成高壓觸電